SE PROPONE UN PROCESO PARA EL MOLDEADO POR INYECCION DE PRODUCTOS (1) ELABORADOS DE UN MATERIAL TERMOPLASTICO, CUYAS PAREDES (2) ENCIERRAN UN ESPACIO HUECO (3) EN DONDE EL PLASTICO FUNDIDO ES INYECTADO EN UNA CANTIDAD PREDETERMINADA DENTRO DE LA CAVIDAD O NIDO MOLDEADOR (6) DE UN MOLDE (5), DURANTE Y/O MEDIANTE LO CUAL SE APLICA UN MEDIO FLUIDO A PRESION (GAS) DE MODO QUE CON LA FORMACION DEL ESPA...

UN SISTEMA DE BOLSAS PARA UNA SEPARACION CENTRIFUGA, QUE COMPRENDE UNA BOLSA EXTERIOR EN FORMA ESENCIALMENTE DE ANILLO (1) Y UNA BOLSA INTERIOR CENTRAL (2) FORMADA A PARTIR DE LA PARTE CENTRAL DEL ANILLO Y QUE PREFERENTEMENTE SE PUEDE DESCONECTAR DEL ANILLO Y UNO O VARIOS CANALES DE CONEXION COLOCADOS ENTE LOS INTERIORES DE DICHAS BOLSAS. SEGUN LA INVENCION, EL SISTEMA DE BOLSAS TIENE UNA PARTE CE...

PARA LA ELABORACION DE UNA BANDA CERRADA DE FORMA ANULAR A BASE DE MATERIAL TEXTIL, EN PARTICULAR PARA UTILIZACION COMO BANDA DE CUELLO REDUCIDO EN EL CONFECCIONADO DE DESLIZADORES O APLICACIONES SIMILARES SE APOYAN DE FORMA CONJUNTA UNO SOBRE OTRO AMBOS EXTREMOS DE UN TRAMO (3) DE BANDA, BAJO FORMACION DE UN LAZO A PARTIR DEL PERIMETRO DE LA BANDA A SER ELABORADA PARA UNA LONGITUD CORRESPONDIENTE...

This invention relates to a dynamic RAM (random access memory), which for example is used effectively for the type of dividing word-line with the primary word-line and the secondary word line. The invention comprises: a primary word line; a plurality of complementary bit line pairs, which intersects with the primary word line stated above; plural dynamic memory grids; the secondary word-line, whic...

A polishing solution supply system can prevent precipitation of solutes on delivery pipes or interior walls of holding tanks so that a polishing solution of a constant solution concentration can be supplied to a polishing tool. The polishing solution supply system comprises a stock solution supply source, a dilution solution supply source, and a mixing section for mixing a stock solution and a dil...

In a process for producing a vulcanizable rubber composition containing silica and having a low content of carbon black, at least a silica-based reinforcing filler and at least a silane-based coupling agent are added to and intimately mixed with other ingredients of the composition in subsequent steps, at a temperature of from 165 DEG C and 180 DEG C and between 110 DEG C and 160 DEG C respectivel...

LA INVENCION SE REFIERE A UN METODO ULTRASONICO, CONTINUO Y A UN APARATO PARA ROMPER LOS ENLACES CARBONO-AZUFRE (C-S), AZUFRE-AZUFRE (S-S), Y SI SE DESEA LOS ENLACES CARBONO-CARBONO (C-C) EN UN ELASTOMERO VULCANIZADO. ES BIEN CONOCIDO QUE LOS ELASTOMEROS VULCANIZADOS QUE TIENEN UNA RED QUIMICA TRIDIMENSIONAL, NO PUEDEN FLUIR BAJO EL EFECTO DEL CALOR Y/O LA PRESION. ESTO CREA UN PROBLEMA EN EL RECI...

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA LA FABRICACION DE UN ARTICULO QUE COMPRENDE UNA ETAPA DE TRATAMIENTO SUPERFICIAL DE AL MENOS UNA PARTE DEL ARTICULO EN AUSENCIA SUSTANCIAL DE OXIGENO, LA SUPERFICIE DEL ARTICULO QUE DEBE SER TRATADA ESTA CONSTITUIDA POR UN MATERIAL QUE COMPRENDE AL MENOS UNA POLIOLEFINA Y QUE COMPRENDE MENOS DE 5 MG DE OXIGENO POR KG (TENIENDO EN CUENTA EVENTUALES ADITIVOS...

UNA PELICULA QUE CONSTA DE UNA MEZCLA DE COPOLIMEROS, QUE HA SIDO EXTRUIDA (I) A UNA PELICULA CON UNA ESTIMACION MENOR A APROXIMADAMENTE 1,8 MILS; UNA RESISTENCIA DE IMPACTO DE DARDO DE AL MENOS APROXIMADAMENTE 80 GRAMS POR MIL EN UNA DENSIDAD DE 0,926 GRAM POR CM{SUP.3}; Y UNA RESISTENCIA DE IMPACTO DE DARDO DE AL MENOS APROXIMADAMENTE 480 GRAMS POR MIL EN UNA DENSIDAD DE 0,918 POR CM{SUP.3} Y/O ...

PARA LAS REACCIONES DE POLIMERIZACION EN FASE GASEOSA EN PRESENCIA DE UN CATALIZADOR DE POLIMERIZACION SIN SOPORTE, SE PROPORCIONA UN PROCEDIMIENTO PARA LA INTRODUCCION DE UN CATALIZADOR LIQUIDO, DE FORMA QUE SE PROPORCIONA UNA ZONA CON MENOR PARTICULAS DE RESINA, TAL QUE EL TAMAÑO MEDIO DE PARTICULA DE LA RESINA PRODUCIDA OSCILA ENTRE 0,25 Y 1,52 MM (ENTRE 0,01 Y 0,06 PULGADAS).; For gas phase po...

SE DESCRIBE UN APARATO QUE ALMACENA EXISTENCIAS PARA SU RECUPERACION POSTERIOR. EL APARATO MANTIENE UN INVENTARIO DE LAS EXISTENCIAS CONTENIDAS DENTRO DEL MISMO Y PRODUCE UNA FACTURA CUANDO UNA PIEZA DE EXISTENCIA ES RETIRADA. SE SUMINISTRA UN MEDIO DE COMUNICACIONES QUE PERMITE AL APARATO HACER PEDIDOS DE LOS ELEMENTOS DEL INVENTARIO DE FUENTES REMOTAS A MEDIDA QUE DICHOS ELEMENTOS SON RETIRADOS....

A process is claimed for producing a multilayer coating on a substrate surface, in which (A) an aqueous coating composition comprising as film-forming agent an aqueous polymer dispersion is applied as basecoat composition to a substrate surface coated with a customary primer surfacer, (B) a suitable transparent topcoat composition is applied to the basecoat thus obtained, and (C) the basecoat is b...

Wsix with 0.3 < x < 0.7 is used as the material for a least one electrode (p1) of the capacitor. Because this conductive material is amorphous until about 800 DEG C, diffusion of atoms into the capacitor-electrode (P1) or out of the capacitor-electrode (P1) cannot occur. This property is important, because the dielectric of the capacitor contains a ferro-electric. This conductive material is easil...

PARA LA FABRICACION DE UNA LUNA COMPUESTA QUE SE PUEDE CALENTAR ELECTRICAMENTE, SE DEPOSITAN Y FIJAN ALAMBRES DE CALEFACCION (4) SOBRE LA HOJA TERMOPLASTICA (1) QUE UNE ENTRE SI LOS VIDRIOS INDIVIDUALES DE LA LUNA, PASANDO DESDE UN BORDE DE LA HOJA (6) HASTA EL BORDE OPUESTO DE LA HOJA. LOS ALAMBRES DE CALEFACCION (4) SE UNEN EN CONEXION EN PARALELO CON CARRILES COLECTORES (3), QUE ESTAN DISPUESTO...

A semiconductor device has a substrate for bumps having a first and a second surface opposite to each other. At least one groove or a plurality of holes are formed at the first surface of the substrate for bumps. A semiconductor chip is mounted on the second surface of the substrate for bumps. The semiconductor chip and the substrate for bumps are bonded by an adhesive. A plurality of bumps are fo...

The present invention discloses a semiconductor device of molding in ball grid array which comprises: a semiconductor chip including an insulation resin thin film formed on at least one portion of semiconductor chip surface except the bonding pad; a conductive layer, forming on one region of the insulation resin thin film in which the region includes at least a portion corresponding to the locatio...

SE DESCRIBE UNA PROTESIS ORTOPEDICA (11) APLICABLE A PARES DE MUÑONES OSEOS, DISTAL Y PROXIMAL, DE UN SEGMENTO DE ESQUELETO (12) EN EL QUE UNA FRACTURA COMPLETA O CIRUGIA VA SEGUIDA DE UNA PERDIDA DE MATERIAL OSEO QUE DEFINE UNA DISTANCIA (D) ENTRE LAS RESPECTIVAS CABEZAS OPUESTAS (1A, 2A) DE LOS MUÑONES. EL DISPOSITIVO (11), QUE CONSISTE EN UN TUBO (3) HECHO DE MATERIAL BIOCOMPATIBLE Y BIORREABSO...

SE PROPORCIONAN SISTEMAS, COMBINACIONES DE APARATOS Y METODOS PARA PRODUCIR UN REVESTIMIENTO EN POLVO, EN LOS QUE SE PONE EN CONTACTO UNA CORRIENTE (20) DE UN PRECURSOR DE REVESTIMIENTO EN POLVO QUE INCLUYE AL MENOS UNA RESINA Y AL MENOS UN INGREDIENTE EN POLVO ADICIONAL, CON UN FLUIDO DE PROCESO (32) EFECTIVO PARA REDUCIR LA VISCOSIDAD DEL PRECURSOR DE REVESTIMIENTO EN POLVO, PARA PERMITIR EL PRO...

A system and method for improving the performance of a processor that emulates a guest instruction where the guest instruction includes a first and second operand. The first operand is stored in a general purpose register, and the second operand is stored in a special-purpose register. The method and system provides a host instruction that performs an operation using the first operand and the seco...